530400B00100G详细
BOARD LEVEL HEAT SINK
530400B00100G参数
系列:-,类型:插件板级，垂直,冷却封装:TO-220，TO-218,连接方法:螺栓固定式和电路板安装,形状:方形,长度:1.750"（44.45mm）,宽度:0.490"（12.44mm）,直径:-,离基底高度（鳍片高度）:1.750"（44.45mm）,不同温升时功率耗散:4W @ 30°C,不同强制气流时的热阻:在 400 LFM 时为2°C/W,自然条件下热阻:6.3°C/W,材料:铝,材料镀层:黑色阳极化处理
